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2019年半导体用环氧塑封料(EMC)发展现状分析前景预测_
日期:2019-09-06 16:56    编辑:admin    来源:扑克社区怎么提现
中国半导体用环氧塑封料(EMC)行业现状调研及发展趋势分析报告(2019-2025年) 环氧模塑料(EMC-Epoxy Molding Compound)即环氧树脂模塑料□□□、环氧塑封料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂□□□,加入硅微粉等为填料□,以及添加

  中国半导体用环氧塑封料(EMC)行业现状调研及发展趋势分析报告(2019-2025年)

  环氧模塑料(EMC-Epoxy Molding Compound)即环氧树脂模塑料□□□、环氧塑封料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂□□□,加入硅微粉等为填料□,以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料□□。塑料封装(简称塑封)材料97%以上采用EMC,塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔,并将其中的半导体芯片包埋,同时交联固化成型,成为具有一定结构外型的半导体器件。截至**EMC绿色无卤无锑化进程在加快,中外行业重新洗牌□□□。

  《调研及发展趋势分析报告(2019-2025年)》是半导体用环氧塑封料(EMC)业内企业□、相关投资公司及政府部门准确把握半导体用环氧塑封料(EMC)行业发展趋势,洞悉半导体用环氧塑封料(EMC)行业竞争格局、规避经营和投资风险、制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一□□□,具有重要的参考价值。

  电子版:《中国半导体用环氧塑封料(EMC)行业现状调研及发展趋势分析报告(2019-2025年)》电子版

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